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C0603X300J1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:13:51 查看 阅读:8

C0603X300J1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 封装尺寸。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、工业和汽车应用中的去耦、滤波和信号调节电路。这种电容器的介质材料为 X7R,具备良好的温度特性和电容稳定性。

参数

封装:0603
  电容值:30pF
  额定电压:50V
  耐压等级:100V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介电常数:X7R

特性

C0603X300J1HAC7867 使用 X7R 介质材料,其特点是电容量在宽温度范围内变化较小,且对直流偏置不敏感。此电容器体积小巧,适合高密度 PCB 布局设计,同时具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),确保高频性能优越。
  该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,并通过了多项国际质量认证,包括 IEC 和 MIL 标准。此外,它具有较强的抗振动和抗冲击能力,适合在恶劣环境下使用。

应用

C0603X300J1HAC7867 广泛应用于射频 (RF) 滤波器、振荡电路、电源去耦网络、音频信号处理电路以及数据通信接口电路中。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中也有广泛应用。此外,由于其出色的温度稳定性和可靠性,它也常见于工业控制设备、医疗仪器和汽车电子系统中。

替代型号

C0603C300J1HAC7867
  C0603X300K1HAC7867
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C0603X300J1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-