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C0603X300G8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 14:44:08 查看 阅读:19

C0603X300G8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻的特点。该型号通常用于滤波、耦合和旁路等电路设计中。其封装形式为 0603 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。

参数

尺寸:1.6mm x 0.8mm
  电容量:30pF
  额定电压:50V
  耐压等级:8H
  温度特性:C0G(温度系数±30ppm/°C)
  公差:±5%

特性

C0603X300G8HAC7867 的主要特点是其采用了 C0G 温度特性材料,这种材料保证了电容器在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)的高稳定性,电容量随温度变化极小,因此非常适合需要高度频率稳定性的射频和微波应用。
  此外,由于其小封装和高频性能,它还适用于高速数字电路中的电源去耦和信号调理。
  此电容器还具备低损耗特性,介质损耗角正切值非常小,这使其在高频电路中有更好的表现。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  - 射频前端滤波
  - 高速数字电路的电源去耦
  - 模拟信号处理中的耦合与隔直
  - 微波电路中的匹配网络
  - 精密振荡器和定时电路

替代型号

C0603C300G8HACTU, C0603X300G8HABT7

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C0603X300G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-