您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X272J5JAC7867

C0603X272J5JAC7867 发布时间 时间:2025/6/3 13:37:08 查看 阅读:8

C0603X272J5JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于多种消费电子、通信设备和工业应用中的耦合、滤波和去耦功能。
  该型号由知名电容制造商生产,符合 RoHS 标准,适合回流焊工艺。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容量:27pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0603X272J5JAC7867 具有稳定的电气性能,在较宽的温度范围内表现出较小的容量变化。X7R 材料确保了其在不同环境下的可靠性,同时它的体积小巧,非常适合用于对空间要求较高的设计中。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使其成为高频电路的理想选择。其高 Q 值和低损耗角正切特性也有助于提高系统的整体效率。
  由于采用了多层结构设计,C0603X272J5JAC7867 在制造过程中具备较高的一致性和可重复性,这对于大批量生产尤为重要。此外,其表面贴装形式简化了 PCB 装配流程,并提高了焊接良率。

应用

C0603X272J5JAC7867 广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)
  - 工业控制设备
  - 通信设备(如路由器、交换机等)
  - 音频和视频设备
  - 电源模块中的滤波和去耦
  - 射频电路中的匹配网络
  凭借其紧凑的设计和卓越的性能,该电容器特别适合需要高频性能和小尺寸的应用场景。

替代型号

C0603C272J5GAC7867
  C0603X272K5JAC7867
  C0603X272J5PAC7867

C0603X272J5JAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X272J5JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-