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C0603X271F8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 19:38:23 查看 阅读:4

CF8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了 0603 封装形式,适用于表面贴装技术(SMT)。其主要功能是为电路提供稳定的电容值,同时具备较高的温度稳定性和可靠性。
  该电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频应用等场景,能够有效降低噪声和提高电路性能。

参数

封装:0603
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X271F8HAC7867 的核心特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:X7R 材料具有良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容变化不超过 ±15%,适用于宽温环境下的应用。
  2. 小型化设计:采用 0603 封装,体积小巧,适合高密度组装的 PCB 设计。
  3. 高可靠性:经过严格的质量测试,确保在长时间使用中的性能一致性。
  4. 低 ESL 和 ESR:具有较低的等效串联电感和等效串联电阻,能够有效抑制高频噪声。
  5. 环保材料:符合 RoHS 标准,不含有害物质,适合绿色制造流程。

应用

C0603X271F8HAC7867 广泛应用于各种电子设备中,具体应用场景包括:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用作电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制:在工业自动化系统中,用于消除电磁干扰(EMI)和稳定信号传输。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器等通信设备,为射频电路提供高品质的滤波效果。
  4. 汽车电子:可用于车载娱乐系统、导航设备以及其他汽车电子模块,满足苛刻的工作条件需求。
  5. 医疗设备:在医疗仪器中,确保信号的纯净性和设备的稳定运行。

替代型号

C0603C271F8HACTU, C0603X271K8HAC7867

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C0603X271F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24266卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-