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C0603X271F5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:54:27 查看 阅读:9

C0603X271F5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。它属于0603封装尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,适用于高频和低ESR需求的场景。
  这种电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。在-55°C到+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%。

参数

封装:0603
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:低
  ESR:低

特性

1. X7R介质提供了良好的温度稳定性,在宽温范围内性能表现优异。
  2. 0603小型化封装适合高密度PCB设计,能够有效节省空间。
  3. 额定电压为50V,可满足大多数低压应用需求。
  4. 具有低ESR特性,适合高频电路应用。
  5. 直流偏置影响较小,能够在较高直流电压下保持稳定的电容值。
  6. 容量公差为±10%,确保在大批量生产中的一致性。

应用

C0603X271F5HAC7867主要应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。常见的应用场景包括:
  1. RF滤波器和匹配网络中的高频滤波。
  2. 微处理器和数字IC电源引脚的去耦。
  3. 高频信号链路中的耦合和隔直。
  4. 射频模块中的谐振和阻抗匹配。
  5. 汽车电子系统中的信号调理和滤波。
  6. 工业自动化设备中的噪声抑制和电源净化。

替代型号

C0603C271F5GACTU, GRM1555C1H271FA01D, KEMCAP-C0G-0603-27PF-50V

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C0603X271F5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24266卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-