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C0603X271F1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 15:02:17 查看 阅读:13

C0603X271F1HAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装,具有高可靠性和稳定的电气性能。它适用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域。该型号属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和低损耗特性,适合用作旁路电容、滤波电容以及其他高频电路应用。
  这种电容器能够在较宽的温度范围内保持其标称电容值,并且对外部环境条件如湿度和电压变化有较强的适应能力。

参数

封装:0603英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  介质材料:X7R
  额定电压:50V
  标称电容值:27pF
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):<1% @ 1kHz

特性

C0603X271F1HAC7867 具备较高的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容量的变化小于 ±15%,非常适合用于对温度敏感的电路设计。同时,由于采用了 X7R 介质材料,该电容器具有较低的直流偏置效应,保证在施加直流电压时电容量下降较小。
  此外,该元件还具有低 ESR 和低 DF 特性,能够有效减少信号失真和能量损失,适用于高频和射频应用。其紧凑的尺寸使其非常适合空间受限的设计场景,而其高可靠性则确保了长期使用中的稳定性。

应用

C0603X271F1HAC7867 常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:在电源输入端或信号处理模块中作为滤波电容,去除高频噪声并平滑输出电压。
  2. 旁路电容:为集成电路提供稳定的供电路径,减少电源纹波对芯片性能的影响。
  3. 耦合与去耦:在放大器和振荡器电路中实现信号隔离或传输。
  4. 高频电路:适用于射频模块和无线通信设备中的匹配网络和阻抗调整。
  5. 工业控制和消费电子产品:如智能手机、平板电脑、路由器、传感器系统等。

替代型号

C0603C271F1HACTU, C0603X271K1HAC7867, GRM155R61F271FA01D

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C0603X271F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24266卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-