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C0603X249C8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/10 17:16:33 查看 阅读:3

C0603X249C8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号的尺寸为 0603 英寸封装,具有高可靠性和稳定性,适合用于高频电路和滤波、耦合等应用场合。
  这种电容器采用先进的陶瓷介质材料制造,具有优良的温度补偿性能,能够确保在广泛的工作温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:0603英寸
  标称容量:24pF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X249C8HAC7867 的主要特点是其小型化设计和优异的电气性能。作为 0603 封装的 MLCC,它非常适合现代电子设备对紧凑型元器件的需求。X7R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内维持稳定性能,同时具备低损耗和高频率响应还具有较高的抗机械应力能力,也能正常工作。由于采用了高质量的陶瓷介质材料,C0603X249C8HAC7867 还具有较长的使用寿命和良好的长期稳定性。

应用

该电容器适用于多种电子设备中的高频电路和信号处理场景。典型应用包括射频模块、无线通信设备、滤波器网络、音频放大器、电源管理电路以及数据传输接口。
  在这些应用场景中,C0603X249C8HAC7867 能够提供精确的滤波效果和可靠的信号耦合功能,同时满足紧凑型设计要求。

替代型号

C0603X249C8HAC7867L
  C0603X249C8HAC7867M
  C0603X249C8HAC7867N

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C0603X249C8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.4 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-