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C0603X241J3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/15 17:58:24 查看 阅读:23

C0603X241J3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。它通常用于需要高频特性和稳定性能的电路中,例如滤波、耦合和旁路等应用。该型号具有高可靠性和良好的温度稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0603
  容量:24pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:NPO (C0G)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  频率特性:优异

特性

C0603X241J3HAC7867 的主要特性包括其小型化设计,适合在空间受限的应用场景中使用。此外,由于采用了 C0G(NPO)介质材料,这款电容器表现出非常稳定的电气性能,即使在温度、电压或时间变化的情况下也能保持较高的精度。
  0603 封装尺寸是表面贴装技术 (SMT) 中常见的选择,能够实现高效的自动化生产,并且具备较低的高度,非常适合薄型化产品的需求。
  另外,该型号的温度系数接近零,因此能够在广泛的温度范围内提供一致的性能表现。这种稳定性使其成为对频率响应要求较高场合的理想选择,如射频 (RF) 和无线通信系统中的滤波和匹配网络。

应用

C0603X241J3HAC7867 广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。同时,在通信设备领域,它也常被用作射频前端电路中的元件之一,帮助提高信号完整性和降低噪声干扰。
  除此之外,该型号还可以应用于工业自动化控制系统的敏感部分以及汽车电子系统内需要高度稳定性的区域,比如传感器接口或者数据采集单元等位置。

替代型号

C0603C240J3GAC7867
  C0603X241K3HAC7867

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C0603X241J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-