时间：2025/4/30 19:35:23
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C0603X241G1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于片式电容器的一种。其设计适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺，具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能。此类电容器广泛用于滤波、耦合、退耦等电路应用中，能够有效抑制噪声并稳定电压。该型号中的'C0603'表示封装尺寸为0603英寸（约1.6x0.8mm），'X241G'指代温度特性及容量范围，而'HAC7867'通常是制造商特定的批次或编码信息。
这种类型的电容器通常在消费电子、通信设备和工业控制领域中使用。
封装尺寸：0603英寸 (1.6 x 0.8 mm)
标称容量：22pF
额定电压：50V
温度特性：C0G/NP0 (温度系数为0±30ppm/°C)
容差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0603X241G1HAC7867 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用C0G介质材料，使其在宽温度范围内保持极低的容量漂移。
2. 小型化设计：0603封装符合现代电子设备对小型化元器件的需求。
3. 高可靠性：适合长时间运行的高频电路环境，同时具备优异的抗振动和抗冲击能力。
4. 低ESR和ESL：有助于减少信号失真和提高电源滤波效果。
5. 表面贴装兼容性：便于自动化生产，提升装配效率和质量。
该电容器适用于以下场景：
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号线路上以消除高频噪声。
2. 耦合与退耦：在模拟和数字电路中隔离直流成分并传递交流信号。
3. 时钟振荡电路：为晶体振荡器提供稳定的负载电容。
4. 射频 (RF) 电路：用作匹配网络中的关键元件。
5. 数据通信设备：如交换机、路由器中的信号处理部分。
C0603C220J1GAC7867
C0603X241G1HAC8912
C0603C220K1GAC7867
