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C0603X229B3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/16 18:53:23 查看 阅读:10

C0603X229B3HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。其尺寸为 0603 英寸标准封装,适用于高频电路和信号滤波应用。该型号具有高可靠性和稳定性,能够承受一定的温度变化和机械应力。

参数

封装:0603英寸
  电容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高

特性

C0603X229B3HAC7867 属于 C0G(NP0)温度特性的电容器,这类电容器在宽温度范围内表现出极低的温度系数,非常适合用于振荡器、滤波器和其他需要高稳定性的应用中。
  它采用了陶瓷介质材料,具有良好的频率响应特性和较低的等效串联电阻(ESR),因此适合高频电路使用。
  由于其小型化设计,这款电容器特别适合于空间受限的应用环境,例如便携式电子设备、无线通信模块等。
  此外,该型号具备优异的抗湿性和耐焊性,能够在严苛的焊接工艺条件下保持性能稳定。

应用

该电容器常用于高频电路中的信号耦合与解耦、电源滤波、射频匹配网络、晶振负载电容以及其他需要高精度和高稳定性的场景。
  具体应用包括但不限于:
  - 射频模块中的谐振和滤波电路
  - 微控制器或数字电路的电源滤波
  - 音频设备中的信号处理
  - 医疗设备中的精密信号调理电路

替代型号

C0603C220J3HACTU, C0603C220K3HAC7867

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C0603X229B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-