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C0603X224K4RAC7867 发布时间 时间:2025/4/27 12:00:44 查看 阅读:21

C0603X224K4RAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,主要用作滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号属于0603封装尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,适用于表面贴装技术(SMT)。此电容器的介质材料通常为X7R,具有良好的温度稳定性和频率特性。

参数

封装:0603
  容值:0.22μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:低
  DF:低

特性

C0603X224K4RAC7867采用了X7R类陶瓷介质,这类材料的特点是在温度变化时电容量的变化较小,因此它能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
  此外,由于其小尺寸0603封装,非常适合用于对空间要求严格的紧凑型设计。这种电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和损耗因子(DF),能够有效减少能量损耗并提高整体电路效率。
  在高频应用中,该型号同样表现出色,适合用于电源管理、信号处理以及射频电路等领域。

应用

该型号电容器常用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及家用电器中的电源滤波和去耦功能。
  同时,它也广泛应用于工业设备中,例如控制模块、传感器接口以及通信系统中的信号调理电路。
  在汽车电子领域,C0603X224K4RAC7867可用于车载娱乐系统、导航设备以及其他需要高稳定性的场景。

替代型号

C0603C224K4RACTU
C0603C224K4PACTU
C0603C224K5RACTU

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C0603X224K4RAC7867参数

  • 制造商Kemet
  • 产品Flexible Termination MLCCs
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量4000
  • 商标名FT-CAP