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C0603X223J3RAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 17:53:05 查看 阅读:7

C0603X223J3RAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装,具有高可靠性和稳定性。这款电容器采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等需要高频滤波和旁路功能的场景。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  标称电容值:22nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:片式
  端子材料:锡铅或纯锡

特性

C0603X223J3RAC7867 使用了 X7R 介质,这种材料的特点是其电容量在温度变化时相对稳定,且具有较低的损耗因数。该型号支持表面贴装技术 (SMT),非常适合自动化生产流程。此外,由于其小型化设计,它能有效节省电路板空间。
  同时,这款电容器还具备良好的频率响应特性,适合用作电源去耦、信号滤波和噪声抑制等功能。其出色的机械强度确保了长期使用的可靠性。

应用

C0603X223J3RAC7867 常用于各种电子电路中,例如:
  1. 数字电路中的电源滤波和去耦;
  2. 音频设备中的高频信号旁路;
  3. 微控制器单元 (MCU) 的输入端滤波;
  4. 开关电源和 DC-DC 转换器的输出滤波;
  5. RF 模块中的匹配网络和滤波器;
  6. 工业控制设备中的抗干扰设计。

替代型号

C0603C223J5RACTU
  C0603X223K3RACTU
  C0603C223J5RAC7867

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C0603X223J3RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73082卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-