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C0603X222J5RAC3181 发布时间 时间:2025/7/4 8:20:50 查看 阅读:41

C0603X222J5RAC3181 是一款贴片陶瓷电容器,采用 X7R 介质材料制成。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中,具有高稳定性和优良的频率特性。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装技术(SMT)。
  该电容器的主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、退耦和定时等功能。X7R 材质的特点使其能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值,适用于消费类电子产品、工业设备及通信设备等领域。

参数

电容值:22μF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸:0603英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:贴片(SMD)

特性

C0603X222J5RAC3181 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:由于采用了 X7R 介质材料,这款电容器在温度变化时表现出较低的电容漂移。
  2. 小型化设计:0603 封装尺寸使其非常适合于空间受限的应用场景。
  3. 稳定性佳:即使在高频条件下,也能维持良好的性能表现。
  4. 高频响应良好:适合用于高频电路中的滤波和旁路应用。
  5. 耐久性强:能够承受多次焊接热冲击,满足长时间使用的需求。
  6. 符合 RoHS 标准:环保且兼容现代绿色制造要求。

应用

C0603X222J5RAC3181 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等需要小型化和高性能电容器的设备。
  2. 工业控制:用于电源滤波、信号耦合等场合。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器及其他高频通信电路中。
  4. 计算机及其外设:例如主板、显卡等需要稳定供电的组件。
  5. 汽车电子:可用于汽车音响系统、导航系统等对可靠性和稳定性要求较高的环境。

替代型号

C0603C225K5RACTU
  C0603X225M5RAC3181
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C0603X222J5RAC3181参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.89902卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-