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C0603X222J5JAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 17:50:30 查看 阅读:3

C0603X222J5JAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。该型号属于X7R介质系列,具有较高的稳定性和温度特性。适用于各种需要高频滤波、耦合和旁路的电子电路中。
  其高容值和小尺寸使得它成为便携式设备、通信设备和消费类电子产品中的理想选择。

参数

外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
  容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:0603英寸

特性

1. 高可靠性:采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内,容量变化小于±15%。
  2. 小型化设计:0603英寸封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
  3. 低ESL和ESR:由于是多层陶瓷结构,该电容器在高频应用中有较低的有效串联电感和有效串联电阻,确保优秀的高频性能。
  4. 稳定性佳:对直流偏置和老化效应的影响较小,长期使用下保持稳定的电气特性。

应用

1. 滤波:可用于电源滤波以消除噪声和干扰,特别是在敏感的模拟信号处理部分。
  2. 耦合:用于音频和射频电路中的信号耦合,保证信号完整传输。
  3. 旁路:为IC提供稳定的电源去耦,减少电源纹波。
  4. 高频电路:适合无线通信模块、蓝牙设备等高频环境下的应用。

替代型号

C0603C222J5GACTU,C0603X222J5GABTD

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C0603X222J5JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.42313卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-