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C0603X222G8HAC7867 发布时间 时间:2025/12/23 8:53:39 查看 阅读:37

C0603X222G8HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路以及储能等功能。其特点在于体积小、可靠性高,并且能够在高频环境下保持良好的电气性能。
  该型号中的各部分信息可以分解为:C表示电容,0603是尺寸代码(英制单位,即0.06英寸×0.03英寸),X222表示标称容量和电压等级(22pF,额定电压50V),G代表容差(±2%),8H是温度特性代码(C0G/NP0类型),AC表示直流特性和工艺属性,7867则是批次或生产编码。

参数

封装尺寸:0603
  标称容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±2%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  绝缘电阻:大于10GΩ
  损耗角正切:小于0.001

特性

1. 小型化设计,适合高密度安装环境。
  2. 高稳定性和低温度漂移,适用于精密电路。
  3. 耐高频性能优异,适合射频和高速数字电路。
  4. 使用C0G介质,确保在宽温范围内具有极佳的稳定性。
  5. 表面贴装技术,易于自动化生产和焊接。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅材料。

应用

1. 在电源管理模块中用作去耦电容。
  2. 用于音频和视频信号的耦合与隔离。
  3. 高速数据通信设备中的滤波和匹配网络。
  4. 射频模块中的谐振和阻抗匹配。
  5. 微控制器和其他集成电路的旁路电容。
  6. 医疗设备、消费类电子产品及工业控制系统的高频电路中。

替代型号

C0603C220G8HACTU, GRM155R81E220JL01D, KEMCAP-C0G-0603-22PF-50V

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C0603X222G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24583卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-