C0603X222F3JAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。该特性材料,具有良好的稳定性和可靠性。其主要用途是为电路提供旁路、滤波和耦合功能,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
这种电容器的特点在于体积小巧,电气性能优越,并且能够承受一定的温度变化范围。
封装:0603
电容量:2.2μF
额定电压:50V
耐压值:50V
温度特性:X7R (-55℃~+125℃)
容差:±10%
直流偏置特性:中等偏移
工作温度范围:-55℃ to +125℃
C0603X222F3JAC7867 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:使用 X7R 材料,在宽温度范围内表现出极小的电容量漂移。
2. 紧凑设计:采用标准 0603 封装,适合高密度组装应用。
3. 良好的抗振动性:MLCC 结构使其在机械冲击和振动环境下表现优异。
4. 低 ESR 和 ESL:确保高频下的卓越性能。
5. 可靠性高:符合行业标准,通过严格的测试流程,适用于各种恶劣环境条件。
6. 容量与电压平衡:2.2μF 的标称容量结合 50V 的额定电压,适合多种实际应用场景。
该电容器主要用于以下场景:
1. 滤波电路:用于电源输出端或信号线上的噪声抑制。
2. 耦合和去耦:在高频放大器或数字电路中提供稳定的电源去耦功能。
3. 旁路:在高频电路中为关键元器件提供稳定的电流路径。
4. 工业设备:如电机驱动、变频器和开关电源中的高频滤波。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
6. 通信系统:包括基站、路由器以及无线通信设备中的信号调理电路。
C0603C225K4RACTU
C0603X225KACTU
C0603X225K3JAC7852