时间：2025/6/24 14:54:52
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C0603X221K1RAC3123 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。它广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、退耦和储能等用途。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于商业级和工业级应用。
封装：0603
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DC电阻：≤100mΩ
C0603X221K1RAC3123 的主要特性包括其采用了 C0G（NP0）介质材料，这种材料具有极高的稳定性和低温度系数，确保了电容器在宽温度范围内的高性能表现。此外，该型号的体积小巧，适合高密度电路板设计，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。其 ±10% 的容差也保证了良好的一致性。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器能够提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提升了高频性能。同时，它还具备出色的抗机械振动能力，能够在恶劣环境下正常工作。
该型号电容器适用于多种应用场景，例如射频电路中的滤波和匹配网络、音频设备中的信号耦合、电源电路中的退耦以及时钟振荡电路中的频率稳定性调节等。此外，它还可用于医疗设备、通信设备、消费类电子产品和工业控制等领域。
C0603C221K1RACTU
C0603C221K4RACTU
C0603C221K8RACTU
