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C0603X221G3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 14:58:44 查看 阅读:9

C0603X221G3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装形式为 0603 英寸,适合表面贴装技术(SMT)。该型号属于 X7R 温度特性电介质材料系列,具有良好的温度稳定性和容量变化率。

参数

封装:0603英寸
  容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X221G3HAC7867 使用 X7R 温度补偿型电介质材料,能够确保在宽温范围内电容值的变化保持在较小范围内(通常不超过 ±15%)。此外,该型号体积小巧,便于高密度电路板设计,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可满足高频滤波和去耦应用需求。
  相比 Y5V 或 Z5U 材料的电容器,X7R 提供了更好的稳定性,尤其适用于需要较高精度的场景。同时,由于其采用无铅工艺制造,符合 RoHS 标准,因此也适合环保要求严格的现代电子产品生产。

应用

这款电容器适用于多种高频电路中的旁路、滤波和耦合功能,例如:
  1. 数字电路中作为电源去耦电容,降低噪声干扰。
  2. 高频信号处理电路中的谐振与匹配元件。
  3. 射频模块中的滤波组件。
  4. 工业控制系统中的信号调节电路。
  5. 消费类电子产品中的音频信号路径优化。

替代型号

C0603C221K4RACTU
  C0603C221J4RACTU
  C0603X221K4HACTU

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C0603X221G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12054卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-