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C0603X220G8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 17:48:31 查看 阅读:6

C0603X220G8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),尺寸为 0603 英寸封装,具有 X7R 温度特性。该电容器适用于各种电子设备中的高频去耦、滤波和旁路应用。其高可靠性设计使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
  这款电容器的额定电压和容量参数具体定义了它在电路中的作用范围,并且由于采用了先进的材料和技术,能够有效减少寄生效应并提高整体系统稳定性。

参数

型号:C0603X220G8HAC7867
  封装:0603英寸
  电容值:220pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0603X220G8HAC7867 的主要特点是其紧凑的尺寸与优异的电气性能结合。作为 0603 封装的 MLCC,它非常适合于需要小型化和高密度组装的应用场景。
  该器件采用 X7R 介质,确保了其在广泛的温度变化下仍能维持稳定的电容值。此外,其 ±5% 的公差保证了高度的一致性,这对于精密电路至关重要。
  由于其低 ESL 和低 ESR 特性,C0603X220G8HAC7867 非常适合高频应用场合,例如 RF 滤波器、电源管理模块以及数字信号处理电路中的噪声抑制。
  另外,这款电容器还具备出色的抗机械应力能力,从而提高了长期使用的可靠性和耐用性。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 在电源电路中用作去耦电容,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  2. 用于射频前端模块中的匹配网络和滤波电路。
  3. 提供稳定的时间常数,在定时和振荡电路中发挥关键作用。
  4. 在音频设备中充当耦合电容或隔直电容,确保信号完整性和音质表现。
  5. 应用于嵌入式系统中的微处理器和 FPGA 供电路径上,改善电源完整性。

替代型号

C0603C220G5GACTU
  C0603X220K8HACTU
  C0603X220G8HACTU

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C0603X220G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容22 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-