时间：2025/6/24 14:05:20
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C0603X200M1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要适用于高频滤波、耦合和去耦电路，具备高可靠性与优良的频率特性。其介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型，具有良好的温度稳定性和低损耗性能。
该电容器采用先进的陶瓷制造工艺，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量和电气性能，同时具备抗振动和抗冲击的能力。
封装：0603
额定电压：50V
标称电容值：20pF
公差：±1%
介质材料：C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
ESL（等效串联电感）：≤1.5nH
1. 温度稳定性优异，C0G 介质确保电容值在 -55°C 至 +125°C 范围内几乎无漂移。
2. 具有极低的损耗角正切 (tanδ)，适合高频应用。
3. 体积小巧，适用于高密度 PCB 设计。
4. 高耐压能力，能够承受高达 50V 的直流电压。
5. 环保合规，符合 RoHS 标准，且不含卤素。
6. 可靠性高，经过严格的筛选测试以保证长期运行稳定性。
C0603X200M1HAC7867 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 高频信号处理电路中的滤波和匹配网络。
2. 模拟及数字电路中的电源去耦和旁路。
3. 无线通信模块中的射频前端电路。
4. 音频设备中的音频信号耦合和隔离。
5. 数据采集系统中的抗混叠滤波器。
6. 医疗设备和工业控制中的精密电路设计。
其小巧的尺寸和卓越的电气性能使其成为高集成度电子产品的理想选择。
C0603C200M1RACTU, GRM155R60J200K800BB
