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C0603X200K3HAC7867 发布时间 时间:2025/12/24 2:38:00 查看 阅读:42

C0603X200K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。该型号由知名电子元器件制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率特性,适用于滤波、耦合和退耦电路。
  该型号中的'C0603'表示尺寸代码,代表 0603 英制封装(约 1.6mm x 0.8mm)。'X200' 表示介质类型为 X2U 或 X5R 类的温度稳定型材料。'K' 表示容值公差为 ±10%,而 '3H' 表示额定电压等级(如 50V 或 100V),具体数值需结合数据手册确认。尾号 'AC7867' 则通常与批次或内部分类有关。

参数

封装:0603
  容量:200pF
  公差:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X5R
  直流偏置特性:低
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C0603X200K3HAC7867 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性:由于采用 X5R 介质材料,该电容器在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内保持稳定的电容值变化率,不超过 ±15%。
  2. 高频性能:其设计优化了 ESR 和 ESL,使得它在高频应用中表现出较低的插入损耗。
  3. 小型化设计:0603 封装使它成为空间受限环境的理想选择,同时确保足够的电气性能。
  4. 高可靠性:经过严格的老化测试和筛选,保证长时间使用下的稳定性。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质。

应用

该型号适用于多种电子电路场景,包括但不限于:
  1. 滤波器设计:用于电源滤波和信号滤波,降低噪声干扰。
  2. 耦合与退耦:在电源输入端提供退耦功能,减少纹波电压对后级电路的影响。
  3. RF 电路:适用于射频前端匹配网络及谐振回路。
  4. 数据通信接口保护:配合其他元件进行瞬态抑制。
  5. 工业自动化系统:作为缓冲电容或驱动电路中的关键组件。

替代型号

C0603C200K3RACTU
  C0603X200K3RAC7867
  C0603X200K5RACTU

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C0603X200K3HAC7867参数

  • 现有数量21,951现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)4,000 : ¥0.12742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-