时间：2025/5/12 21:59:51
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C0603X200G5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器具有高可靠性和稳定性，广泛用于滤波、耦合和旁路等电路应用中。其材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
封装：0603
电容量：20pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
DC偏置特性：低
ESL：≤1.2nH
ESR：≤20mΩ
C0603X200G5HAC7867 的主要特点是小型化设计，适合高密度电路板布局。它采用了 X7R 介质材料，这种材料在温度变化时具有较低的电容量漂移，同时能够承受较高的电压。此外，该电容器具有良好的频率响应，在高频应用中表现出色。
由于其紧凑的外形和高可靠性，这款 MLCC 成为消费电子、通信设备以及工业控制领域的理想选择。它支持自动化的 SMT 贴装工艺，并具备较强的抗机械应力能力。
C0603X200G5HAC7867 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 滤波电路中的高频信号处理
- 数字电路中的电源去耦
- 音频放大器中的耦合电容
- 射频模块中的匹配网络
- 工业控制设备中的噪声抑制
该型号还常见于手机、平板电脑、无线模块及汽车电子系统中。
C0603C200G5RACTU, C0603X200G5LACTU
