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C0603X200G4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/15 9:25:38 查看 阅读:1

C0603X200G4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)系列。该型号采用了 X7R 温度特性的陶瓷材料,具有较高的温度稳定性以及良好的容量变化特性。
  其封装尺寸为 0603 英寸 (约等于 1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603
  电容值:200pF
  额定电压:4V
  温度特性:X7R
  耐压等级:4V
  公差:±5%

特性

C0603X200G4HAC7867 具有以下特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 材料,确保在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,电容值的变化范围较小,通常不超过 ±15%。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 低 ESR 和 ESL:具备较低的等效串联电阻和等效串联电感,有助于提高高频性能。
  4. 高可靠性:符合 RoHS 标准,无铅设计,保证长期使用中的稳定性和环保要求。
  5. 快速响应:由于陶瓷介质的固有特性,这款电容器能够在动态负载条件下快速充放电。

应用

该型号的陶瓷电容器广泛用于以下领域:
  1. 滤波器:用作电源滤波器或信号滤波器,能够有效减少噪声和干扰。
  2. 耦合与解耦:在电源输入端提供稳定的电压,并消除可能影响电路正常工作的高频成分。
  3. 时钟振荡回路:适用于晶体振荡器旁路电容,保持频率稳定。
  4. RF 电路:作为匹配网络的一部分,在射频电路中实现阻抗匹配功能。
  5. 数据通信接口保护:用于防止瞬态电压对敏感元件造成损害。

替代型号

C0603C200J4GACTU,C0603X200G4HAC7868

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C0603X200G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-