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C0603X189C8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 22:15:39 查看 阅读:2

C0603X189C8HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号适用于高频电路和信号滤波,其小尺寸设计非常适合于高密度贴片应用。C0603表示其封装为0603英寸(约1.6x0.8mm),适合自动化表面贴装技术(SMT)。

参数

封装:0603英寸<1.6x0.8mm>]
  容量:18pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C0603X189C8HAC7867 使用C0G(NP0)介质材料,因此在温度变化时电容值几乎不会发生变化,具有极高的稳定性。
  该电容器的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)都很低,因此非常适合高频应用场景。
  此外,该型号支持良好的抗潮湿性能,并且符合RoHS标准,环保无铅。
  由于其小型化设计,这款电容器广泛用于手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他空间受限的电子产品中。

应用

该型号电容器主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路功能。
  它也常被用作射频(RF)电路中的匹配元件,以及音频放大器和电源模块中的去耦电容。
  由于其出色的温度稳定性和低损耗特点,还适用于精密振荡器、定时器电路和频率控制电路。

替代型号

C0603C180J4HACTU
  C0603C180J4HAC78
  C0603C180J4PAC78

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C0603X189C8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-