时间：2025/6/17 5:25:55
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C0603X181J4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路功能。其高可靠性和稳定性使其广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：0603
电容值：18pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：NPO/C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：极低
绝缘电阻：高
介质材料：陶瓷
C0603X181J4HAC7867 具有以下显著特性：
1. 稳定的电气性能：采用 NPO/C0G 温度特性，其温度系数接近零，确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 高可靠性：通过严格的质量检测流程，能够承受多次焊接热冲击和振动环境。
3. 小型化设计：0603 封装使得该元件适合高密度 PCB 布局，同时满足现代电子产品对小型化的需求。
4. 良好的频率响应：由于其低 ESR 和 ESL（等效串联电感），在高频应用中表现优异。
5. 符合 RoHS 标准：环保且支持无铅焊接工艺。
C0603X181J4HAC7867 可用于以下场景：
1. 滤波电路：用于电源或信号路径中的高频噪声抑制。
2. 耦合与解耦：在集成电路供电部分提供稳定的电源电压。
3. 时钟电路：为晶体振荡器或其他精密时序电路提供负载电容。
4. 射频前端：在射频模块中作为匹配网络的一部分，优化信号传输效率。
5. 数据通信设备：如路由器、交换机中的信号完整性保障组件。
C0603C181J4PAC7867
C0603C181J5PACAQ
C0603X181J4PACTA
