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C0603X181F1HAC7867 发布时间 时间:2025/3/28 8:46:46 查看 阅读:10

C0603X181F1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于X7R介质类型,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器常用于滤波、去耦、旁路等场景。
  该电容器的命名规则中包含了关键信息:C表示电容器,0603表示尺寸代码,X181F表示介质和容值代码,1H表示额定电压代码,而AC7867则可能是批次或其他生产相关信息。

参数

封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  容量:18pF
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  耐温范围:-55°C至+125°C
  公差:±10%
  ESL:≤2nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603X181F1HAC7867 具有以下特点:
  1. 高稳定性:X7R介质在宽温度范围内表现出稳定的电容量变化,确保电路性能的一致性。
  2. 小型化设计:0603封装使其非常适合于高密度PCB布局,满足现代电子产品对空间的要求。
  3. 高可靠性:MLCC结构无电解液,避免了传统电容器的老化问题,寿命更长。
  4. 快速响应:低ESL和ESR使其能够快速响应电流变化,适合高频应用。
  5. 耐压能力强:50V的额定电压保证了其在多种电源环境下的适应能力。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
  2. 去耦:放置在IC供电引脚附近,消除高频干扰。
  3. 旁路:为敏感信号提供低阻抗路径,提高信号质量。
  4. 定时电路:配合电阻器构成RC网络,实现延时或振荡功能。
  5. RF电路:由于其低损耗特性,可用于射频前端匹配和滤波。

替代型号

C0603C181F1GACTU, C0603X181K1HACTU, GRM155R71H180JN01D

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C0603X181F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24107卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-