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C0603X180F8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 9:12:34 查看 阅读:14

C0603X180F8HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合高密度电路板设计。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于滤波、耦合、旁路等多种应用场景。
  这种电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性,在-55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化率不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的电路。此外,其额定电压和电容值使得它在低噪声电源设计中表现优异。

参数

封装尺寸:0603英寸(1.6x0.8毫米)
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C

特性

1. 小型化设计,节省 PCB 空间,适合高密度装配。
  2. 使用 X7R 介质,具备优秀的温度稳定性与频率特性。
  3. 高可靠性,满足长时间连续运行的需求。
  4. 支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准。
  5. 低 ESL 和低 ESR 特性,有效减少高频信号中的干扰。
  6. 广泛的工作温度范围,适应多种环境条件。

应用

1. 滤波电路中用于去除电源或信号线上的高频噪声。
  2. 在射频电路中作为耦合或解耦元件。
  3. 数字电路中的去耦电容,确保稳定的电源供应。
  4. 工业控制系统中的储能元件。
  5. 消费电子产品如智能手机、平板电脑中的信号调理。
  6. 电信设备中的时钟振荡电路支持。

替代型号

C0603C184K5RACTU
  C0603X180F8HACT
  C0603C184K8RACTU

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C0603X180F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-