时间：2025/5/23 5:07:53
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C0603X169D1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。它通常用于高频滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路中，具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特性。该型号符合工业标准，并在各种电子设备中有广泛应用。
封装：0603
容量：16pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
C0603X169D1HAC7867 具有 C0G 温度特性，这意味着其电容值在温度变化时非常稳定，偏差极小，适用于需要高精度和高稳定性的应用场合。
这种电容器采用多层陶瓷技术制造，具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，因此非常适合高频应用。
它的封装小巧，便于在紧凑型设计中使用，并且由于是表面贴装器件，能够实现自动化生产，提高装配效率。
C0603X169D1HAC7867 在电源去耦、RF 滤波器、振荡电路以及其他需要高性能无源元件的应用场景中表现优异。
C0603X169D1HAC7867 常见于以下应用：
1. 高频滤波和信号耦合
2. 数字和模拟电路中的电源去耦
3. RF 模块和无线通信设备
4. 振荡器和时钟电路
5. 医疗设备、消费类电子产品和汽车电子中的精密电路
6. 工业控制和自动化系统中的稳定性和可靠性要求较高的场景
