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C0603X161F4HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/27 0:12:54 查看 阅读:8

C0603X161F4HACAUTO 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其小型化设计和稳定的电气性能使其成为高频电路中的理想选择。

参数

尺寸:0603英寸
  电容量:16pF
  额定电压:50V
  公差:±1pF
  温度特性:X7R
  封装类型:片式
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603X161F4HACAUTO 具有高稳定性和低ESL/ESR特性,能够在较宽的温度范围内保持良好的电容值稳定性。
  X7R 材料确保了其在温度变化时具有较小的电容漂移,适用于需要高频特性和高可靠性的应用场景。
  其小型化的封装形式能够节省PCB空间,并且易于自动化贴装生产,从而降低制造成本。
  此外,它还具有优良的抗振动和抗冲击能力,适合各种严苛的工作环境。

应用

该型号电容器主要应用于滤波、耦合、旁路和振荡等电路功能中。
  常见应用包括射频模块、无线通信设备、音频处理电路、电源管理模块以及数据传输接口中的噪声抑制和信号调理。
  由于其小体积和高性能,也非常适合移动设备、可穿戴技术和物联网(IoT)设备。

替代型号

C0603C160F4GAC, C0603C160J4GAC, C0603X7R1C160K4RAC

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C0603X161F4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29500卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容160 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-