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C0603X160J5HAC7867 发布时间 时间:2025/7/8 20:26:49 查看 阅读:10

C0603X160J5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于广泛的电子电路应用。这种电容器通常用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。

参数

封装:0603
  电容值:1.6nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X160J5HAC7867 使用了 X7R 类陶瓷介质材料,其特点是介电常数较高且在温度变化范围内具有较小的容量偏差(容量变化不超过 ±15%)。此外,0603 封装使其适合高密度 PCB 布局,并且具有较低的高度限制以适应紧凑型设计需求。
  这种电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,同时具备优异的抗振动和抗冲击性能,能够满足消费电子、通信设备以及工业控制领域的需求。

应用

C0603X160J5HAC7867 广泛应用于各种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合、高频去耦、时钟振荡回路及射频电路中的匹配网络等。由于其小型化和高性能特点,特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块以及其他便携式电子产品。

替代型号

C0603C160J5GACTU, C0603X160J5HABTQ

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C0603X160J5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容16 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-