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C0603X159C4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 14:15:19 查看 阅读:6

C0603X159C4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和旁路功能。该型号属于C系列,具有高稳定性和低ESR特性,适合高频应用环境。其封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

尺寸:0603英寸(1.6x0.8毫米)
  容量:15pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装(SMD)
  介质材料:陶瓷

特性

C0603X159C4HAC7867采用C0G(NP0)介质材料,具有极其稳定的电容量,不受温度、电压或时间变化的影响。
  该电容器在宽泛的频率范围内表现出极低的损耗,因此非常适合高频电路。
  其小尺寸设计便于在空间受限的PCB板上进行布局,同时具备较高的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
  此外,这种电容器符合RoHS标准,确保环保性能。

应用

C0603X159C4HAC7867适用于多种高频电路场景,例如射频模块中的滤波与匹配网络。
  它可以作为电源线上的去耦电容,消除噪声干扰,提高系统的稳定性。
  在无线通信设备中,该型号常被用作信号耦合元件,以实现不同级之间的阻抗匹配。
  此外,它还可用于精密振荡器电路中,提供稳定的反馈路径。

替代型号

C0603C150J4HAC7867
  C0603X159K4HAC7867
  C0603C150J5HACTU

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C0603X159C4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-