时间：2025/5/26 18:48:09
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C0603X153K4RAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性类型。该电容器采用 0603 封装，适用于高频、高稳定性和小型化设计的电路应用。其主要功能是提供滤波、耦合、旁路和储能等作用，在消费电子、通信设备和工业控制等领域有广泛的应用场景。
该型号中的数字和字母代表了不同的参数：C 表示厂商代码或系列，0603 是封装尺寸（英寸标准为 0.06 英寸×0.03 英寸），X153 表示标称容量 0.015μF（15nF）以及电压等级 50V，K 表示容差 ±10%，4RA 表示特定特性和批次信息，C7867 则可能表示生产编号或内部分类。
封装尺寸：0603
标称容量：15nF
容量误差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，容量变化不超过 ±15%)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：适中（具体需参考制造商数据表）
介质材料：X7R 高稳定性陶瓷
耐焊接热：+260°C（约 10 秒）
C0603X153K4RAC7867 具有良好的温度稳定性和频率响应性能，适合用于需要较高稳定性的电路环境。X7R 介质材料保证了其在宽温范围内表现出较小的容量波动，同时具有较高的可靠性。此外，由于采用了 0603 小型封装，这款电容器非常适合用于空间受限的设计，例如便携式电子产品、无线模块和电源管理单元等。
其直流偏置特性相对适中，虽然容量会随着施加直流电压的变化而有所降低，但在大多数普通应用中仍然能够保持足够的性能。另外，它的高 Q 值和低 ESR 特性也使其成为射频和高速信号处理的理想选择。
C0603X153K4RAC7867 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
- 滤波器设计：用于电源滤波、音频滤波和射频滤波。
- 耦合与解耦：在模拟和数字电路中实现信号隔离或去除噪声干扰。
- 旁路电容：为 IC 提供稳定的电源供应并减少纹波。
- 储能元件：在能量收集和短时供电场合下储存少量电能。
- 工业控制：用于电机驱动、传感器接口和其他精密测量系统。
- 消费类电子：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理和信号调理部分。
C0603C153K4PAC, GRM155R71E153KA01D, Kemet C0805X153K4RACTU
