时间：2025/6/23 14:14:20
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C0603X153J3GAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型的表面贴装器件。该型号的尺寸为 0603 英寸封装，具有 15pF 的标称电容值和 J 级精度（±5%）。它适用于高频电路、滤波器、耦合/去耦以及信号调节等应用。其高可靠性和稳定性使其在消费电子、通信设备及工业控制等领域得到广泛应用。
该电容器采用了先进的材料和制造工艺，确保在各种温度和电压条件下具备优异的电气性能和机械强度。X7R 介质类型的特点是能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率，从而保证电路的可靠性。
封装：0603英寸
电容值：15pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR（典型值）：≤ 0.1Ω
尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.9mm
终端材料：锡/铅合金
频率特性：适合高频应用
1. 高稳定性的 X7R 介质，提供良好的温度补偿能力。
2. 小型化设计，适合高密度 PCB 贴装。
3. 具备低 ESR 和 ESL 特性，适用于高频电路。
4. ±5% 的高精度电容值确保更精确的电路设计。
5. 宽广的工作温度范围 (-55°C 到 +125°C) 保证了极端环境下的可靠性。
6. 符合 RoHS 标准，环保且易于焊接。
7. 提供优异的电气绝缘性能和耐久性。
C0603X153J3GAC7867 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统，包括数据采集、信号处理和滤波。
3. 通信设备中的射频前端模块、振荡器和匹配网络。
4. 高速数字电路中的去耦和旁路应用。
5. 医疗设备中用于精密信号调理和噪声抑制。
6. 汽车电子系统中的高频滤波和电源稳定性保障。
7. 无线模块和物联网设备中的信号耦合与隔离。
C0603C153J3GACTU,C0603X153J3GAB,GRM155R60J150JA01D
