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C0603X152J8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/8 20:22:16 查看 阅读:12

C0603X152J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频电路、滤波器设计、去耦以及信号耦合等场景,具备高可靠性和稳定性。其介质材料为 X7R,具有良好的温度特性和容量稳定性。

参数

封装:0603
  额定电压:50V
  标称容量:15pF
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:适合高频应用

特性

C0603X152J8HAC7867 的主要特点是采用 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化,适合需要稳定性能的应用场景。
  它具有小型化和轻量化的特点,适用于紧凑型设计。此外,由于其高可靠性,常被用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该电容器还支持自动化表面贴装工艺,简化了生产流程并提高了效率。

应用

该型号广泛应用于高频滤波、电源去耦、射频电路中的信号耦合和旁路功能。
  常见使用场景包括:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)
  2. 工业控制系统
  3. 无线通信模块
  4. 音频处理设备
  5. 数据采集系统中的电源管理部分

替代型号

C0603C152J8GACTU
  C0603X152K8HACTU
  C0603C152J8GAC7867

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C0603X152J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13639卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-