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C0603X152G8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/20 12:06:44 查看 阅读:3

C0603X152G8HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。该型号的命名规则遵循常见的电子元件编码规范,其中包含了尺寸、容量、耐压等级和材质等信息。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,具有体积小、性能稳定和高频特性优良的特点。

参数

封装:0603
  容量:15pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:100MΩ以上
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ
  DF(耗散因数):≤0.5%

特性

C0603X152G8HAC7867 具有较高的稳定性,尤其在温度变化时仍能保持较好的电容值稳定性。
  其采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内提供稳定的性能。
  由于其小型化设计,非常适合用于对空间要求严格的电路板布局。
  该型号电容器还支持高频应用,在射频和无线通信领域表现优异。
  此外,它的低 ESR 和低 DF 特性使其成为滤波、耦合和旁路应用的理想选择。

应用

C0603X152G8HAC7867 常见于以下应用场景:
  1. 滤波电路中的高频信号处理;
  2. 射频模块中的信号耦合与解耦;
  3. 微控制器和其他数字电路的电源去耦;
  4. 音频放大器中的高频噪声抑制;
  5. 各种便携式电子设备,如手机、平板电脑和可穿戴设备。

替代型号

C0603C152G8HACTU, C0603X152K8HAC7867

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C0603X152G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.23206卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-