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C0603X151M4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/11 17:57:17 查看 阅读:18

C0603X151M4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸规格。这种电容器广泛应用于电子电路中,主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等场景。其高可靠性和稳定的电气性能使其成为众多消费类电子产品、工业设备以及通信设备中的关键元件。

参数

封装尺寸:0603
  电容值:15pF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X151M4HAC7867 采用 X7R 温度特性材料,具备良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内,容量变化率小于 ±15%,非常适合需要稳定性能的电路环境。
  该型号采用了小型化的 0603 封装,适合高密度贴片应用,并且具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够提供优异的高频性能。
  此外,这款电容器还支持自动贴片工艺,便于大规模生产,同时符合 RoHS 标准,环保无铅设计。

应用

C0603X151M4HAC7867 广泛应用于各种类型的电子设备中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)
  - 工业控制设备
  - 通信设备(如路由器、交换机)
  - 音频和视频处理设备
  - 计算机主板及外围设备
  在这些设备中,它通常用于电源滤波、信号耦合和噪声抑制等功能。

替代型号

C0603C151M4RACTU
  C0603X151M4RACTU
  C0603C151M4PACTU

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C0603X151M4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-