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C0603X151M3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/5 2:16:27 查看 阅读:10

C0603X151M3HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR),适用于高频电路和滤波应用。
  其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,用于旁路、耦合、滤波以及去耦等功能,同时支持表面贴装技术(SMT)以适应现代电子设备的小型化需求。

参数

型号:C0603X151M3HAC7867
  封装:0603英寸
  电容量:0.15μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压影响:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X151M3HAC7867属于高性能的多层陶瓷电容器,采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和容量一致性。该元件的体积小巧,适合在空间受限的应用场景中使用。
  X7R材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,并且在频率变化时表现出较低的容量漂移。此外,该电容器还具有良好的抗机械振动能力,适合应用于各种恶劣环境下的电路设计。
  此电容器支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,有助于环保要求严格的项目实施。

应用

C0603X151M3HAC7867广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域。
  典型应用场景包括:
  - 滤波器设计,用于去除电源中的高频噪声。
  - 在射频电路中作为耦合或匹配电容。
  - 为微控制器和其他数字电路提供稳定的电源去耦。
  - 在音频设备中用作信号耦合或阻抗匹配元件。
  由于其小尺寸和高可靠性,它也常用于便携式电子设备如智能手机和平板电脑。

替代型号

C0603C154K4PAC7867
  C0603C154K4RACTU
  C0603C154K4RAC7867

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C0603X151M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-