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C0603X151K5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/16 15:13:05 查看 阅读:3

C0603X151K5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于需要稳定性和高频性能的电子电路中。该型号采用了 0603 封装形式,适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路和储能等作用。
  这款电容器具有优良的温度稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具备较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),非常适合用于高频电路。

参数

封装:0603
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:有
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
  高度:0.9mm

特性

C0603X151K5HAC7867 的特点是采用小型化的 0603 封装,适合高密度电路板设计。它使用了 X7R 类陶瓷材料,这种材料在温度变化时表现出良好的稳定性,同时允许较大的电场强度。它的电容值为 15pF,在高频应用中表现出色,如射频模块、无线通信设备和高速数据传输电路。
  此外,该元件具有较低的ESR和ESL,从而减少了高频信号下的能量损耗,并提高了整体性能。其 ±10% 的容差保证了批量生产中的可靠性,而 -55°C 到 +125°C 的宽温范围也使其能够适应恶劣的工作环境。

应用

C0603X151K5HAC7867 常用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
  1. 滤波:用于电源滤波或信号滤波以消除高频干扰。
  2. 耦合:在音频放大器和射频电路中用作信号耦合。
  3. 旁路:为芯片提供稳定的电源电压,减少电源噪声。
  4. 高速数字电路:作为去耦电容,降低电源平面间的阻抗。
  5. 无线通信:应用于射频前端匹配网络和滤波器。
  6. 工业控制:用在工业自动化设备中,提高系统稳定性。

替代型号

C0603C151K5RACTU
  C0603X151K5PAL
  C0603X151K5PACTU

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C0603X151K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-