时间：2025/6/18 20:39:12
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C0603X151J4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸规格的表面贴装器件。该型号广泛用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用，适合需要高稳定性和小尺寸的设计场景。
其制造工艺基于X7R介电材料，具有良好的温度特性和稳定性，适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0603
容量：15pF
额定电压：4V
容差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
C0603X151J4HAC7867 使用 X7R 介质，因此具备较高的电容温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的范围内，电容变化不超过 ±15%。此外，这款电容器采用了小型化的 0603 封装设计，能够显著节省 PCB 空间。由于其低 ESL 和低 ESR 特性，这种 MLCC 在高频应用中表现优异，非常适合高频滤波或高速电路中的电源去耦任务。
同时，该系列支持无铅焊接，并符合 RoHS 标准，确保环保合规性。其表面贴装技术使得自动化生产更为高效，从而降低了制造成本。
C0603X151J4HAC7867 常用于各种电子产品中，包括但不限于智能手机、平板电脑、路由器、电视以及汽车电子系统。具体应用领域涵盖：
1. 高频电路中的信号耦合与解耦；
2. 微处理器及数字芯片的电源去耦；
3. 模拟和射频电路中的滤波；
4. 脉冲电路和平滑电路中的应用。
C0603C151J4GACTU
C0603X151K4RACTU
C0603C151J4GAC7854
