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C0603X151G3HAC7867 发布时间 时间:2025/12/24 6:54:56 查看 阅读:29

C0603X151G3HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于X7R介质材料的电容器系列,具有优良的温度稳定性和频率特性。它通常用于滤波、去耦和信号耦合等电路中。尺寸为0603英寸(公制1608),适用于表面贴装工艺。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  容量:15pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X151G3HAC7867 具有高可靠性和稳定性,特别适合高频应用场合。
  X7R介质材料赋予了这款电容器良好的温度系数,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化保持在±15%以内。
  由于其小型化设计,非常适合应用于空间受限的便携式设备中。
  此外,它还具备较低的等效串联电阻(ESR),这有助于减少能量损耗并提高效率。
  此型号支持无铅焊接,并符合RoHS标准。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。
  典型应用场景包括电源滤波、音频信号耦合、振荡器回路中的元件以及射频电路中的匹配网络。
  由于其高频特性和紧凑尺寸,也常被用作PCB上的去耦电容以抑制噪声干扰。
  同时,它也是各种工业控制板卡上不可或缺的基础元器件之一。

替代型号

C0603C150J3RACTU
  C0603C150J3GACTU
  C0603X151K3HACTU

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C0603X151G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-