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C0603X150G1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 14:08:23 查看 阅读:5

C0603X150G1HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等场景。该型号采用了X7R温度特性材料,具有良好的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:0603
  电容量:15pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X150G1HAC7867采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内电容量变化不超过±15%。此外,该电容器体积小巧,适合高密度组装应用。它还具备较低的ESL和ESR特性,能够有效减少高频信号下的能量损耗。由于其高可靠性和小尺寸设计,这款电容器非常适合用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
  该型号符合RoHS标准,无铅设计,对环境友好。同时,它支持自动贴片机安装,适用于大规模生产流程,提高了装配效率并降低了制造成本。

应用

C0603X150G1HAC7867主要用于滤波、耦合、旁路以及高频去耦等应用场景。常见于手机、平板电脑、电视、网络设备等消费类电子产品中。此外,它也可用于电源模块、音频设备、汽车电子系统以及其他需要小型化和高性能电容器的场合。其高频率特性和稳定性能使其成为高频电路设计的理想选择。

替代型号

C0603C150J5GACTU, C0603C150J5GABT, GRM155R60J150KA01D

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C0603X150G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-