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C0603X139D5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/10 10:07:06 查看 阅读:10

C0603X139D5HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性类电容器,具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

容量:12pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0603英寸
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

C0603X139D5HAC7867 具有出色的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,其容量变化小于 ±15%,非常适合需要高性能稳定的电路设计。
  这款电容器采用了先进的陶瓷材料,具备较高的耐压性能和较低的等效串联电阻(ESR),可以有效减少信号损失并提高电路效率。
  由于其小型化设计和表面贴装技术兼容性,C0603X139D5HAC7867 非常适合用于空间受限的印刷电路板(PCB)。此外,它还具有良好的抗潮湿和抗机械应力能力,能够适应各种复杂的工作环境。

应用

C0603X139D5HAC7867 常用于高频滤波、耦合、旁路、去耦以及振荡电路等场合。具体应用包括但不限于:
  - 滤波器设计中的高频信号滤波
  - 放大器电路中的信号耦合
  - 微处理器和电源模块中的去耦电容
  - 射频电路中的匹配网络
  - 振荡器中的谐振元件
  凭借其优异的电气特性和机械性能,该型号在无线通信、音频设备、医疗电子以及汽车电子等领域中也有广泛应用。

替代型号

C0603C12P0G5HAC7867
  C0603X139D5HAJ7867
  C0603X139D5HACT7867

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C0603X139D5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-