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C0603X139B3HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/23 5:12:15 查看 阅读:10

C0603X139B3HACAUTO 是一款陶瓷贴片电容器具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于 X7R 温度特性类型,适用于广泛的消费电子和工业应用。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合高密度电路板设计。

参数

封装:0603英寸
  容值:12pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:低偏压影响

特性

C0603X139B3HACAUTO 的主要特性包括小型化设计,非常适合空间受限的 PCB 布局。此外,它采用了 X7R 温度补偿材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的ESR和ESL特性,提供良好的高频性能。
  由于其高可靠性,该电容器常用于滤波、耦合和旁路等应用场景。在高频条件下表现出色,适合现代高速数字电路和射频电路的设计需求。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。同时,也常见于工业设备中的电源管理模块、信号处理单元以及射频前端电路中。具体应用包括去耦、电源滤波、信号耦合和匹配网络等场景。

替代型号

C0603C103K4PAC,TDK C1608X7R1E103K160AA,Murata GRM1555X10C102KA01D

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C0603X139B3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.23039卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-