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C0603X131F1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 22:15:36 查看 阅读:4

C0603X131F1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用0603英寸封装(公制 1608)。该电容器属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度。它广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  这种型号的电容通常由高质量陶瓷材料制成,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。

参数

封装:0603英寸(公制1608)
  电容量:0.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压值:50V
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  公差:±10%

特性

C0603X131F1HAC7867 使用X7R介质材料,具有优秀的温度稳定性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。其高容量密度设计使其非常适合在空间受限的应用场合使用。此外,该型号支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且易于生产加工。
  由于采用了陶瓷材质,这款电容器还具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够有效滤除高频噪声并提供出色的瞬态响应性能。同时,它也拥有较高的绝缘电阻,适合长时间稳定运行的各种应用环境。

应用

C0603X131F1HAC7867 广泛用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中的电路设计。常见的应用场景包括电源电路中的滤波、数字电路中的去耦、音频信号处理中的耦合与旁路等功能。
  此外,在需要高频率响应和小体积解决方案的地方,例如手机、平板电脑、物联网模块以及其他便携式设备中,这款电容器同样表现出色。

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C0603X131F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24875卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容130 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-