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C0603X130M5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 22:14:48 查看 阅读:5

C0603X130M5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于高频电路中,具有低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),能够有效过滤高频噪声并提供稳定的电容值。
  这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,其电容值的变化率在 ±15% 以内。

参数

封装:0603
  标称电容值:1.3μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等影响
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸(长×宽×高):1.6mm × 0.8mm × 0.9mm

特性

C0603X130M5HAC7867 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性和稳定性,适合长期使用;
  2. 超小封装设计,适用于空间受限的应用环境;
  3. 优异的频率响应能力,可广泛用于高频去耦和滤波场景;
  4. X7R 材料保证了在较宽的温度范围内性能稳定;
  5. 表面贴装技术 (SMT) 提供高效的装配流程,减少人工干预;
  6. 符合 RoHS 标准,环保无害。

应用

此型号电容器常用于各种电子设备中的电源管理、信号处理和射频电路领域,具体应用包括:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)中的电源滤波;
  2. 工业控制设备中的信号调理模块;
  3. 通信设备(如路由器、交换机)中的高频滤波与去耦;
  4. 汽车电子系统中的抗干扰设计;
  5. 医疗设备中的精密信号采集电路;
  6. LED 照明驱动器中的稳压和滤波功能。

替代型号

C0603X130M5PAC7867
  C0603C134K5RACTU
  GRM155R60J135KE12

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C0603X130M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-