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C0603X130J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 14:00:16 查看 阅读:6

C0603X130J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦、旁路以及信号调谐等功能。该型号中的各个参数分别代表了尺寸、容量、容差及额定电压等关键信息。

参数

封装:0603
  电容值:1.3nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  DC电阻:低ESR
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X130J8HAC7867 使用X7R温度特性的介质材料,具有出色的稳定性和可靠性。其容量在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持较小变化,适合大多数工业和消费类应用环境。
  此外,该元件采用了0603的小型封装设计,使其易于安装并适应高密度PCB布局需求。
  X7R材质确保了电容在直流偏压下的性能下降幅度相对较低,同时具备良好的频率响应能力,适用于高频场景下的滤波与耦合任务。

应用

此型号的电容器广泛应用于消费电子产品(如智能手机、平板电脑)、通信设备(如路由器、交换机)、汽车电子(如导航系统、车载娱乐系统)以及工业控制领域。具体应用场景包括电源电路的去耦、音频信号的耦合与旁路、射频前端的匹配网络、时钟电路的稳定性提升以及数字电路中的噪声抑制等。

替代型号

C0603C130J8HACTU,C0603X130J8HACTU

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C0603X130J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12187卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-