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C0603X130J4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/3 14:25:07 查看 阅读:6

C0603X130J4HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,具有体积小、性能稳定的特点。其封装尺寸为 0603 英寸,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足高频电路中的旁路、耦合和滤波需求。
  这种电容器采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和抗老化能力,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,适合各种恶劣环境下的应用。

参数

封装尺寸:0603英寸
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:优异

特性

C0603X130J4HAC7867 的主要特点是体积小巧,同时具备高可靠性和稳定性。它采用了 X7R 介质材料,这种材料在温度变化时表现出较小的电容漂移,使得电容器在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内仍能保持稳定的电气性能。
  此外,该电容器的直流偏置特性较低,这意味着即使在施加直流电压的情况下,其电容值也不会有显著下降。这对于需要高精度电容值的应用场景非常重要。
  在高频电路中,C0603X130J4HAC7867 的低 ESR 和良好的频率特性使其成为理想的滤波和旁路元件。它的小型化设计也使它非常适合用于空间受限的 PCB 设计。

应用

C0603X130J4HAC7867 广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高性能和高稳定性的场景下。典型的应用包括:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  2. 通信设备中的信号耦合和滤波,如路由器、交换机和基站。
  3. 工业自动化系统中的高频噪声抑制。
  4. 医疗设备中的电源管理模块。
  5. 汽车电子中的信号调理电路。
  由于其优良的温度特性和可靠性,该型号也适用于航空航天和军工领域的特殊应用场景。

替代型号

C0603C130J4HACTU, C0603X130J4HAB7867

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C0603X130J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-