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C0603X130F4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/8 20:26:38 查看 阅读:15

C0603X130F4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用片式封装,广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备中。该型号属于0603尺寸系列,具有高可靠性和稳定的电气性能。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦和旁路等功能。

参数

封装:0603
  电容值:0.01μF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  误差范围:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  阻抗:低ESR

特性

C0603X130F4HAC7867采用了X7R类介质材料,这种介质在温度变化范围内表现出极高的稳定性,同时具备较低的阻抗和较高的可靠性。该电容器支持表面贴装技术(SMT),非常适合自动化生产线应用。此外,由于其小型化设计和优异的电气性能,这款产品在高频电路和高密度电路板设计中表现尤为突出。
  它具有以下特点:
  - 温度特性稳定,适用于各种环境条件。
  - 高可靠性和长寿命,能够适应苛刻的工作场景。
  - 小型化设计,节省空间并提升装配效率。
  - 低ESR和低ESL,确保高频下的良好表现。

应用

该型号电容器常见于多种电子设备中,例如电源模块中的滤波电路、音频设备中的耦合与去耦电路、射频电路中的匹配网络以及数据通信设备中的信号调理电路。此外,C0603X130F4HAC7867也广泛应用于消费电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表等,以实现高性能和高稳定性的电路需求。

替代型号

C0603C104K4PAC7867
  C0603C104K5RACTU
  C0603C104K4RACTU

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C0603X130F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29975卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-