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C0603X122K8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 16:55:41 查看 阅读:9

C0603X122K8HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,型号中的信息表明其具有小尺寸、高稳定性和良好的高频特性。该电容器采用多层陶瓷技术制造,广泛应用于各种电子电路中以提供滤波、耦合和去耦功能。C0603 表示封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合表面贴装工艺。
  这款电容器适用于需要紧凑设计的消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0603
  电容值:120pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X122K8HAC7867 具备以下显著特点:
  1. 高可靠性:由于采用了 X7R 温度特性材料,电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合于对空间要求严格的 PCB 布局。
  3. 高频性能优良:陶瓷介质材料提供了低 ESR 和 ESL,使得该电容器在高频应用中表现出色。
  4. 耐焊接热冲击:符合行业标准的耐热能力,确保在回流焊过程中不会损坏元件。

应用

该型号的电容器适用于多种场景:
  1. 电源滤波:用于去除电源线上的噪声,提高供电质量。
  2. RF 耦合与去耦:在射频电路中,可作为信号耦合或去耦元件。
  3. 振荡器和滤波器:在振荡电路和滤波网络中发挥关键作用。
  4. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中常见的电路板组件。

替代型号

C0603C122K8HAC, C0603X122K8GACTU

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C0603X122K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12688卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-