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C0603X121K4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/14 19:32:06 查看 阅读:17

C0603X121K4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于滤波、退耦、信号耦合等应用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其高可靠性和稳定的电气性能使其成为电路设计中的关键元件。

参数

封装:0603
  电容值:0.1μF
  耐压值:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:中等影响
  ESR:低
  频率特性:适合高频应用

特性

C0603X121K4HAC7867采用了X7R温度特性的介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化。它具有良好的频率响应特性,适合用于高频电路环境。
  该型号具备较高的耐压能力(50V),能够适应多种电压等级的应用场景。此外,其±10%的容差确保了在批量生产过程中的一致性,同时提供了足够的设计裕度。
  作为表面贴装器件,C0603X121K4HAC7867支持自动化生产和回流焊接工艺,提高了装配效率并降低了制造成本。

应用

C0603X121K4HAC7867适用于各种需要稳定电容值的电路,包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络以及数字电路中的退耦应用。它也常用于抑制电磁干扰(EMI)和电源噪声的场合。
  由于其小型化和高性能特点,该电容器特别适合便携式电子产品、无线通信模块和汽车电子系统等对空间和可靠性要求较高的领域。

替代型号

C0603C121K4PAC7867
  C0603X121K4PALF
  C0603X121K4BACTU

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C0603X121K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容120 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-