时间：2025/5/14 19:32:06
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C0603X121K4HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于滤波、退耦、信号耦合等应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其高可靠性和稳定的电气性能使其成为电路设计中的关键元件。
封装：0603
电容值：0.1μF
耐压值：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏置特性：中等影响
ESR：低
频率特性：适合高频应用
C0603X121K4HAC7867采用了X7R温度特性的介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化。它具有良好的频率响应特性，适合用于高频电路环境。
该型号具备较高的耐压能力（50V），能够适应多种电压等级的应用场景。此外，其±10%的容差确保了在批量生产过程中的一致性，同时提供了足够的设计裕度。
作为表面贴装器件，C0603X121K4HAC7867支持自动化生产和回流焊接工艺，提高了装配效率并降低了制造成本。
C0603X121K4HAC7867适用于各种需要稳定电容值的电路，包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络以及数字电路中的退耦应用。它也常用于抑制电磁干扰（EMI）和电源噪声的场合。
由于其小型化和高性能特点，该电容器特别适合便携式电子产品、无线通信模块和汽车电子系统等对空间和可靠性要求较高的领域。
C0603C121K4PAC7867
C0603X121K4PALF
C0603X121K4BACTU
