C0603X121K4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于滤波、退耦、信号耦合等应用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其高可靠性和稳定的电气性能使其成为电路设计中的关键元件。
封装:0603
电容值:0.1μF
耐压值:50V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:中等影响
ESR:低
频率特性:适合高频应用
C0603X121K4HAC7867采用了X7R温度特性的介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化。它具有良好的频率响应特性,适合用于高频电路环境。
该型号具备较高的耐压能力(50V),能够适应多种电压等级的应用场景。此外,其±10%的容差确保了在批量生产过程中的一致性,同时提供了足够的设计裕度。
作为表面贴装器件,C0603X121K4HAC7867支持自动化生产和回流焊接工艺,提高了装配效率并降低了制造成本。
C0603X121K4HAC7867适用于各种需要稳定电容值的电路,包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络以及数字电路中的退耦应用。它也常用于抑制电磁干扰(EMI)和电源噪声的场合。
由于其小型化和高性能特点,该电容器特别适合便携式电子产品、无线通信模块和汽车电子系统等对空间和可靠性要求较高的领域。
C0603C121K4PAC7867
C0603X121K4PALF
C0603X121K4BACTU